|
|
MMBT2222のメーカーはBLUE ROCKET ELECTRONICSです、この部品の機能は「Silicon NPN transistor」です。 |
部品番号 | MMBT2222 |
| |
部品説明 | Silicon NPN transistor | ||
メーカ | BLUE ROCKET ELECTRONICS | ||
ロゴ | |||
このページの下部にプレビューとMMBT2222ダウンロード(pdfファイル)リンクがあります。 Total 6 pages
MMBT2222
Rev.E Nov.-2016
DATA SHEET
描述 / Descriptions
SOT-23 塑封封装 NPN 半导体三极管。Silicon NPN transistor in a SOT-23 Plastic Package.
特征 / Features
集电极电流可达到 600mA。
Collector currents up to 600mA.
用途 / Applications
用于普通放大。
General purpose amplifier.
内部等效电路 / Equivalent Circuit
引脚排列 / Pinning
3
2
1
PIN 1:Emitter
PIN 2:Base PIN 3:Collector
放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking
hFE Range
Marking
100~300
1BH
http://www.fsbrec.com
1/6
1 Page MMBT2222
Rev.E Nov.-2016
电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve
DATA SHEET
http://www.fsbrec.com
3/6
3Pages MMBT2222
Rev.E Nov.-2016
DATA SHEET
回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)
说明:
1、预热温度 25~150℃,时间 60~90sec;
2、峰值温度 245±5℃,时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 2~10℃/sec.
Note:
1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10℃/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度:260±5℃
时间:10±1 sec.
Temp.:260±5℃
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
卷盘包装 / REEL
Package Type
封装形式
SOT-23
Units/Reel
只/卷盘
3,000
Reels/Inner Box
卷盘/盒
10
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
只/盒
盒/箱
30,000
8
Units/Outer Box
只/箱
240,000
Dimension 包装尺寸 (unit:mm3)
Reel
Inner Box 盒
Outer Box 箱
7〞×8 180×120×180 385×257×392
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
6/6
6 Page | |||
ページ | 合計 : 6 ページ | ||
|
PDF ダウンロード | [ MMBT2222 データシート.PDF ] |
データシートを活用すると、その部品の主な機能と仕様を詳しく理解できます。 ピン構成、電気的特性、動作パラメータ、性能を確認してください。 |
部品番号 | 部品説明 | メーカ |
MMBT2222 | GENERAL PURPOSE NPN TRANSISTORS | TIPTEK |
MMBT2222 | Diode ( Rectifier ) | American Microsemiconductor |
MMBT2222 | NPN (GENERAL PURPOSE TRANSISTOR) | Samsung |
MMBT2222 | Surface mount Si-Epitaxial PlanarTransistors | Diotec |